Χτες ξεκίνησε η Σύνοδος Κορυφής της Qualcomm, η οποία γίνεται τέτοιο καιρό κάθε χρονιά, και από την πρώτη ημέρα είχαμε «ειδήσεις».
Αναφερόμαστε στο νέο αισθητήρα δαχτυλικών αποτυπωμάτων της εταιρείας, τον 3D Sonic Max, που έρχεται να αντικαταστήσει τον 3D Sonic Sensor.
Συνάμα, στην Qualcomm ελπίζουν ότι θα βελτιώσει σε σημαντικό βαθμό και την εμπειρία χρήσης, εκμηδενίζοντας τα προβλήματα της προηγούμενες γενιάς.
Ο 3D Sonic Sensor κυκλοφόρησε με το Samsung S10, με τους χρήστες όμως να κάνουν παράπονα μιας και ήταν αργός, με προβλήματα στην ακρίβειά του και σοβαρά θέματα αξιοπιστίας με κάποια προστατευτικά οθόνης.
Ο νέος αισθητήρας θα είναι πιο ακριβής, έχει μεγαλύτερο εύρος χρήσης στην οθόνη, ενώ επιτρέπει το ξεκλείδωμα της οθόνης και με δυο δάχτυλα!
Φανταζόμαστε ότι τον 3D Sonic Max θα τον δούμε στο Samsung S11, εκτός κι αν η Samsung κάνει την έκπληξη και αναπτύξει δικό της in-house αισθητήρα.
Σε ό,τι αφορά στους SD 865 και SD 765/765G δεν έχουμε περισσότερες πληροφορίες. Ο 865 θα διαδεχτεί τον 855 και θα έχει το X55 Modem, που είναι μια ακόμα πιο ισχυρή και βελτιωμένη έκδοση του X50 που έχει ο 855.
Υποστηρίζει 5G δίκτυα, κάτι που αναμένεται να κάνει και ο SD 765 (G) χωρίς όμως να έχουν δοθεί περισσότερες πληροφορίες για το Modem του.
